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best365官网登录入口公司经过多年刻苦研发，已经形成一只高水平的科研和产业化团队，拥有从半导体激光芯片的设计、芯片制程工艺，到芯片封装、测试等全套核心技术的完全自主知识产权，并且拥有经验丰富的核心技术团队，因此在保证芯片可靠性的制造工艺方面具备重大优势。首先，芯片设计方面，团队创新采用非对称波导结构设计、量子阱结构优化等方式，有效降低量子阱激光器的阈值电流密度，降低端面光功率密度，提高产品的性能。其次，芯片制造方面，在已掌握关键技术基础上，通过创新的光刻/刻蚀/蒸镀技术、量子阱失序技术、光栅制备技术、非泵浦窗技术、腔面钝化和光学镀膜技术、封装工艺技术等，提高产品的性能。最后，芯片测试表征方面，团队建立完整的测试表征方法，包括器件性能测试、老化和寿命测试、器件失效分析等，并开发系列表征测试设备，为芯片研发及生产提供了保障。

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