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产品概要：

在可控温度的工作台上，对封装之后的半导体激光光纤耦合模块自动测定其光功率、电气、波长、FFP等特性。

   -对封装好的光纤耦合模块做表征测试

   -标准电流范围0-25A

   -良好热管理能力

   -可测量含有15个单管芯片的模块

   -自动找平模块固定治具

产品特点：

   -快速度、高精度测量

   -可适用于不同规格、尺寸的光纤耦合模块

   -机台可根据用户创建、修改的recipe进行自动测试

   -测试参数全面，兼容性强

   -友好的人机交互界面，操作简单，易于使用

   -可根据用户需要定制