产品中心
Products center
芯片
结合非对称波导结构设计、大光腔设计、量子阱结构优化、腔面钝化等先进技术，提供高可靠性、高性价比的边发射（(EEL)大功率半导体激光芯片（含单管芯片及巴条)。可实现大功率、高光束质量以及低成本，同时拥有极高的可靠性水准。
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封装
自主研发基于AlN基底的热沉材料和独特的贴片工艺，研究了热管理和热应力控制技术，解决了芯片散热和进一步封装的问题，产品可以拓展到COS、TO、SF、SMD以及Bar模组封装。
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测试设备
测试和老化是大功率半导体激光器性能表征的核心设备，对验证芯片和器件性能起到关键作用。best365官网登录入口凭借多年的经验自研了完整的半导体激光测试解决方案。
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定制服务
除了制造服务外，best365官网登录入口还为客户提供定制化服务，涵盖以下内容：-芯片的设计和开发-综合性能测试-老化/寿命测试-失效分析-其他代工
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